• целостность внутренних компонентов, материалов, поиск пустот, включений и трещин;
  •  
  • контроль качества пайки: проверяется наличие и форма галтелей, короткие замыкания, смещение компонентов и их выводов, наличие и содержание пустот, инспекция как свинцовых, так и бессвинцовых паяных соединений;
  •  
  • контроль печатных плат (в т.ч. переходных отверстий, печатных проводников), выделение внутренних слоев (ламинография);
  •  
  • контроль сварки, приклейки.
  • измерение линейных и угловых размеров;
  •  
  • анализ отклонений формы (GD&T);
  •  
  • сравнение с САПР;
  •  
  • мультисенсорные измерения (линейные измерения по осям X, Y и Z с точностью 2 мкм);
  •  
  • 3D-сканирование;
  •  
  • реверс-инжиниринг - создание 3D-модели физического объекта. Восстановление конструкторской документации на изделие, например, в случае ее отсутствия/утраты;
  •  
  • цифровое архивирование.
  • анализ материалов и их разрушений, вызванных внешним воздействием.
  • микроскопия (увеличение до 1600х, снимки в цифровом формате, EDF);
  •  
  • съёмка дефектов на больших образцах с документированием с возможностью выезда специалиста (создание аннотаций, проведение измерений, сохранение изображений);
  •  
  • работа в переносном режиме (встроенная 4 сегментная подсветка, сменный аккумулятор, SD-карта до 16 Гб, кейс);
  •  
  • создание 3D-моделей по EDF-изображению.
  •   

    По выполнению работ представляются отчеты с результатами. Демонстрация оборудования выполняется бесплатно.

  • исследование поверхности объектов методами растровой электронной микроскопии в вакууме с разрешением до 1,1 нм, получение снимков поверхности в различном увеличении в режимах вторичных и отражённых электронов;
  •  
  • рентгеноспектральный анализ элементного состава поверхности образца;
  •  
  • нанесение проводящих металлических и углеродных покрытий толщиной до 10 нм;
  •  
  • ионное травление поверхности образцов;
  •  
  • исследование поверхности методами контактной и полуконтактной атомно-силовой микроскопии, получение сканов поверхности с разрешением до 10 нм;
  •  
  • исследование поверхности методами сканирующей туннельной микроскопии, получение сканов поверхности с разрешением до 10 нм;
  •  
  • исследование локальных механических свойств поверхности (силы адгезии) методами атомно-силовой спектроскопии;
  •  
  • исследование электрофизических и магнитных свойств поверхности (электрический потенциал, сопротивление, вольт-амперные характеристики контакта зонд-образец, распределение магнитных доменов) специальными методиками атомно-силовой микроскопии (зонд Кельвина, сопротивление растекания, магнитно-силовая микроскопия);
  •  
  • синтез, анализ и моделирование материалов электронной техники;
  •  
  • разработка технологических процессов создания, исследования и использования материалов различного назначения;
  •  
  • проведение работ в области стандартизации и метрологии.

  • Чтобы оставить заявку на услугу, заполните форму обратной связи. Менеджер свяжется с Вами в течение двух рабочих дней для детализации запроса


    Области компетенции

    2D-рентгеноскопия

    Компьютерная томография

    Количественный анализ, in-situ


    Ламинография

    Микроскопия

    Мультисенсорные измерения


    Новости

    Nikon делает ставку на «Цифровое качество 4.0»

    Традиционно весной в городе Штутгарт (Германия) проходит Nikon Resellers Meeting — встреча представителей ком...

    Подробнее

    ООО «Совтест АТЕ» на X Всероссийской конференции по испытаниям и исследованиям свойств материалов ТестМат

    9 февраля на базе Всероссийского научно-исследовательского института авиационных материалов прошла конференция, пос...

    Подробнее

    1000-ая рентгеновская трубка от Nikon Metrology

    Компания Nikon Metrology произвела и отправила заказчику тысячную рентгеновскую трубку на 160 кВ. С тех пор, как в...

    Подробнее