Данный метод позволяет контролировать качество сложных, многослойных образцов (например, печатных плат) без их разрушения: в заданной области создаются виртуальные срезы и выявляются дефекты (например, HoP, непропаи, трещины) порой скрытые при 2D-инспекции. Рентгеноскопическая система XT V 160 обеспечивает полностью автоматизированный сбор данных, обработку изображений и создание детализированных отчетов о результатах проверки изделия. Основное назначение рентгеноскопической системы XT V 160 с опцией X.TRACT (ламинографии) – контроль электроники, но этим возможности ее применения не ограничиваются.

Особенности инструмента X.TRACT:

  • подходит для исследования больших образцов (в соответствии с максимальной рабочей областью системы XT V 160 при весе образца не более 5 кг);
  • не требуется разрезать образец;
  • возможность выделения отдельного слоя из многослойных образцов;
  • поиск и отображение дефектов в высоком разрешении, их идентификация;
  • быстрое переключение между режимами радиографии и ламинографии.

Применение технологии X.TRACT:

  • создание виртуальных 3D-микрошлифов любой области образца без нарушения его целостности;
  • контроль ПП, микросхем;
  • просмотр отдельно взятой стороны образца;
  • просмотр отдельных слоев и элементов, расположенных на них;
  • определение размера и расположения пустот;
  • детальный контроль переходных отверстий, THT-пайки, разъёмов;
  • выявление коробления ПП.

Пример внутренних слоев печатной платы

Снимки слоев печатной платы, полученные с помощью опции X.TRACT