Данный метод позволяет контролировать качество сложных, многослойных образцов (например, печатных плат) без их разрушения: в заданной области создаются виртуальные срезы и выявляются дефекты (например, HoP, непропаи, трещины) порой скрытые при 2D-инспекции. Рентгеноскопическая система XT V 160 обеспечивает полностью автоматизированный сбор данных, обработку изображений и создание детализированных отчетов о результатах проверки изделия. Основное назначение рентгеноскопической системы XT V 160 с опцией X.TRACT (ламинографии) – контроль электроники, но этим возможности ее применения не ограничиваются.
Особенности инструмента X.TRACT:
- подходит для исследования больших образцов (в соответствии с максимальной рабочей областью системы XT V 160 при весе образца не более 5 кг);
- не требуется разрезать образец;
- возможность выделения отдельного слоя из многослойных образцов;
- поиск и отображение дефектов в высоком разрешении, их идентификация;
- быстрое переключение между режимами радиографии и ламинографии.
Применение технологии X.TRACT:
- создание виртуальных 3D-микрошлифов любой области образца без нарушения его целостности;
- контроль ПП, микросхем;
- просмотр отдельно взятой стороны образца;
- просмотр отдельных слоев и элементов, расположенных на них;
- определение размера и расположения пустот;
- детальный контроль переходных отверстий, THT-пайки, разъёмов;
- выявление коробления ПП.
Пример внутренних слоев печатной платы
Снимки слоев печатной платы, полученные с помощью опции X.TRACT