Рентгеноскопическая система XT V 160 с опцией компьютерной томографии и ламинографии
Рентгеноскопическая система с открытой рентгеновской трубкой NanoTechTM с оптимальным разрешением 500 нм и максимальным геометрическим увеличением 2 400Х (системное – до 36 000Х).
Области применения:
- Проведение рентгеновского неразрушающего контроля
- Контроль пайки электронных компонентов, включая SMD-компоненты, ГИС, ИМС в корпусах BGA, µBGA, CSP, flip chip и QFP
- Контроль электронных компонентов (входной контроль)
- Контроль монтажа межсоединений в чипе
- Контроль установки кристаллов
- Контроль провисания проводников внутри ИМС
- Рентгеноскопия иных объектов для определения визуально скрытых дефектов