Услуги

Дефектоскопия (рентген, компьютерная томография, микроскопия)

целостность внутренних компонентов, материалов, поиск пустот, включений и трещин;

контроль качества пайки: проверяется наличие и форма галтелей, короткие замыкания, смещение компонентов и их выводов, наличие и содержание пустот, инспекция как свинцовых, так и бессвинцовых паяных соединений;

контроль печатных плат (в т.ч. переходных отверстий, печатных проводников), выделение внутренних слоев (ламинография);

контроль сварки, приклейки.

Контроль геометрии (компьютерная томография, контактные/бесконтактные измерения)

измерение линейных и угловых размеров;

анализ отклонений формы (GD&T);

сравнение с САПР;

мультисенсорные измерения (линейные измерения по осям X, Y и Z с точностью 2 мкм);

3D-сканирование;

реверс-инжиниринг - создание 3D-модели физического объекта. Восстановление конструкторской документации на изделие, например, в случае ее отсутствия/утраты;

цифровое архивирование.

Количественный анализ (компьютерная томография)

анализ материалов и их разрушений, вызванных внешним воздействием.

Оптический контроль

микроскопия (увеличение до 1600х, снимки в цифровом формате, EDF);

съёмка дефектов на больших образцах с документированием с возможностью выезда специалиста (создание аннотаций, проведение измерений, сохранение изображений);

работа в переносном режиме (встроенная 4 сегментная подсветка, сменный аккумулятор, SD-карта до 16 Гб, кейс);

создание 3D-моделей по EDF-изображению.

По выполнению работ представляются отчеты с результатами. Демонстрация оборудования выполняется бесплатно.

Услуги, оказываемые при сотрудничестве с нашими партнерами:

исследование поверхности объектов методами растровой электронной микроскопии в вакууме с разрешением до 1,1 нм, получение снимков поверхности в различном увеличении в режимах вторичных и отражённых электронов;

рентгеноспектральный анализ элементного состава поверхности образца;

нанесение проводящих металлических и углеродных покрытий толщиной до 10 нм;

ионное травление поверхности образцов;

исследование поверхности методами контактной и полуконтактной атомно-силовой микроскопии, получение сканов поверхности с разрешением до 10 нм;

исследование поверхности методами сканирующей туннельной микроскопии, получение сканов поверхности с разрешением до 10 нм;

исследование локальных механических свойств поверхности (силы адгезии) методами атомно-силовой спектроскопии;

исследование электрофизических и магнитных свойств поверхности (электрический потенциал, сопротивление, вольт-амперные характеристики контакта зонд-образец, распределение магнитных доменов) специальными методиками атомно-силовой микроскопии (зонд Кельвина, сопротивление растекания, магнитно-силовая микроскопия);

синтез, анализ и моделирование материалов электронной техники;

разработка технологических процессов создания, исследования и использования материалов различного назначения;

проведение работ в области стандартизации и метрологии.

Чтобы оставить заявку на услугу, заполните форму обратной связи. Менеджер свяжется с Вами в течение двух рабочих дней для детализации запроса