• целостность внутренних компонентов, материалов, поиск пустот, включений и трещин;
  •  
  • контроль качества пайки: проверяется наличие и форма галтелей, короткие замыкания, смещение компонентов и их выводов, наличие и содержание пустот, инспекция как свинцовых, так и бессвинцовых паяных соединений;
  •  
  • контроль печатных плат (в т.ч. переходных отверстий, печатных проводников), выделение внутренних слоев (ламинография);
  •  
  • контроль сварки, приклейки.
  • измерение линейных и угловых размеров;
  •  
  • анализ отклонений формы (GD&T);
  •  
  • сравнение с САПР;
  •  
  • мультисенсорные измерения (линейные измерения по осям X, Y и Z с точностью 2 мкм);
  •  
  • 3D-сканирование;
  •  
  • реверс-инжиниринг - создание 3D-модели физического объекта. Восстановление конструкторской документации на изделие, например, в случае ее отсутствия/утраты;
  •  
  • цифровое архивирование.
  • анализ материалов и их разрушений, вызванных внешним воздействием.
  • микроскопия (увеличение до 1600х, снимки в цифровом формате, EDF);
  •  
  • съёмка дефектов на больших образцах с документированием с возможностью выезда специалиста (создание аннотаций, проведение измерений, сохранение изображений);
  •  
  • работа в переносном режиме (встроенная 4 сегментная подсветка, сменный аккумулятор, SD-карта до 16 Гб, кейс);
  •  
  • создание 3D-моделей по EDF-изображению.
  •   

    По выполнению работ представляются отчеты с результатами. Демонстрация оборудования выполняется бесплатно.

  • исследование поверхности объектов методами растровой электронной микроскопии в вакууме с разрешением до 1,1 нм, получение снимков поверхности в различном увеличении в режимах вторичных и отражённых электронов;
  •  
  • рентгеноспектральный анализ элементного состава поверхности образца;
  •  
  • нанесение проводящих металлических и углеродных покрытий толщиной до 10 нм;
  •  
  • ионное травление поверхности образцов;
  •  
  • исследование поверхности методами контактной и полуконтактной атомно-силовой микроскопии, получение сканов поверхности с разрешением до 10 нм;
  •  
  • исследование поверхности методами сканирующей туннельной микроскопии, получение сканов поверхности с разрешением до 10 нм;
  •  
  • исследование локальных механических свойств поверхности (силы адгезии) методами атомно-силовой спектроскопии;
  •  
  • исследование электрофизических и магнитных свойств поверхности (электрический потенциал, сопротивление, вольт-амперные характеристики контакта зонд-образец, распределение магнитных доменов) специальными методиками атомно-силовой микроскопии (зонд Кельвина, сопротивление растекания, магнитно-силовая микроскопия);
  •  
  • синтез, анализ и моделирование материалов электронной техники;
  •  
  • разработка технологических процессов создания, исследования и использования материалов различного назначения;
  •  
  • проведение работ в области стандартизации и метрологии.

  • Чтобы оставить заявку на услугу, заполните форму обратной связи. Менеджер свяжется с Вами в течение двух рабочих дней для детализации запроса


    Области компетенции

    2D-рентгеноскопия

    Компьютерная томография

    Количественный анализ, in-situ


    Ламинография

    Микроскопия

    Мультисенсорные измерения


    Новости

    Специалисты ЦТНК повысили уровень знаний в Академии Volume Graphics

    Наши эксперты прошли очередной учебный курс, направленный на углубленное изучение программного обеспечения VG Studi...

    Подробнее

    «Жажда скорости» — для гонок на высоких скоростях iNEXIV VMA-4540 подходит по всем пунктам

     Компания Roush Yates Engines специализируется на создании двигателей для Национальной Ассоциации гонок серийных ав...

    Подробнее

    Микрофокусная промышленная томография для контроля плотных деталей

    Микрофокусная промышленная томография для контроля плотных деталей      Большинство из нас уже сложно удивить прекр...

    Подробнее