Рассказывает менеджер по продуктам рентгеновского Центра компетенции компании Nikon Metrology Камран Икбал (Kamran Iqbal).
Компания Nikon Metrology предлагает широкий спектр решений для неразрушающего контроля и измерений. Среди них хотелось бы отметить наш новый продукт – рентгеноскопическую систему XT V 160 с опцией ламинографии X.Tract. Сама по себе базовая установка XT V 160 была разработана достаточно давно и уже завоевала заслуженную популярность на рынке электроники. Система позволяет проводить двумерный радиографический анализ образцов как в ручном режиме, так и в режиме автоматизированной рентгеновской инспекции. Кроме того, для полного 3D-анализа образцов предусмотрена опция компьютерной томографии.
Установка оснащена вертикальной рентгеновской трубкой NanoTechTM с анодом прострельного типа с рабочим напряжением 160 кВ и мощностью до 20 Вт. Трубка формирует фокальное пятно диаметром 1 мкм, обеспечивая разрешение исследуемых объектов до 500 нм. При этом геометрическое увеличение может достигать 2400х, системное – до 36000х. Трубка расположена внизу, под предметным столиком, и может перемещаться по горизонтали.
В XT V 160 используется 5-осевой моторизированный манипулятор предметного столика, способный перемещаться по осям X,Y,Z и вращаться вокруг вертикальной оси на 360°. Поднимая или опуская столик к рентгеновской трубке можно задавать требуемое геометрическое увеличение. Над предметным столиком располагается детектор, который также может наклоняться на угол до 75°. Принципиально важно, что при любом значении угла наклона сохраняется выбранное увеличение системы. Более того, при любых манипуляциях с увеличением и наклоном образца трубка и детектор сохраняют свое положение относительно центра исследуемой области.
В системе XT V 160 реализована опция компьютерной томографии. Она идеально подходит для решения задач в области микроэлектроники, когда нужно исследовать отдельные микросхемы, модули, гибридные сборки и т.п. Однако опция КТ применима только к объектам, геометрический размер которых не превышает 130 мм. Для работы с очень большими объектами, например, с платами с максимальным размером 711×762 мм, система XT V 160 имеет опцию ламинографии X.Tract. В этом режиме предметный столик вращается на 360°, а детектор располагается под определенным углом к исследуемому образцу. Таким образом, формируется массив 2D-изображений, на основе которых по определенным алгоритмам строится трехмерная модель образца.
Конечно, метод ламинографии сам по себе не новый. Но ключевая особенность решения X.Tract – это лидирующие позиции Nikon в области обработки изображений и алгоритмов КТ. Мы провели множество измерений и испытаний системы X.Tract на основе международных стандартов и можем с уверенностью утверждать, что наша система ламинографии позволяет распознавать элементы размером порядка 8 мкм. Это уникальная возможность систем производства компании Nikon Metrology.
Подчеркну, X.Tract – это именно программная опция для установки XT V 160. Покидая фабрику, все наши системы XT V 160 уже готовы к работе с ламинографией: пользователям достаточно просто приобрести соответствующую лицензию и подключить опцию X.Tract. Кроме того, наши рентгеновские системы имеют модульную конструкцию, их очень легко модернизировать. Мы выпускаем простую недорогую базовую модель, и пользователи даже через 5-10 лет могут ее усовершенствовать в соответствии с требованиям, предъявляемым к современным рентгеноскопическим системам.
Рассказывает Игорь Изьяславович Рыков, руководитель службы тестового оборудования ООО «Совтест АТЕ».
В целом, появление решения для ламинографии X.Tract – это действительно прорыв на рынке рентгеновских систем 3D-инспекции, меняющий само представление о возможностях рентгеновского 3D-анализа. Теперь пользователи могут послойно контролировать многослойную печатную плату как с компонентами, так и без них, исследовать различные сечения – и все это методом неразрушающего контроля.
Например, нужно провести трехмерный анализ большой платы с BGA-компонентами. Здесь методы КТ не применимы из-за габаритов платы. А ламинография становится действенным решением проблемы. Она позволяет создавать виртуальные 3D-микрошлифы любой области печатной платы, просматривать отдельные слои и проводники, контролировать качество монтажа компонентов в корпусах типа BGA, CSP, QFN, LGA и т.д. Метод эффективен и для контроля компонентов типа «корпус на корпус» (РоР). С помощью ламинографии можно просмотреть отдельные слои многослойных печатных плат, а не всех сразу, как при 2D-инспекции. Метод позволяет определять размеры и расположение пустот в пайке, локализовать такие труднообнаруживаемые дефекты, как «голова-на-подушке» (отсутствие сплавного контакта между шариком BGA и пастой на контактной площадке платы), другие непропаи и трещины, проводить детальный контроль переходных отверстий, пайки выводных компонентов, разъемов и т.п. Подчеркну, что технология ламинографии применима к печатным платам больших размеров. Ни одна другая технология такими возможностями не обладает.
В России мы поставили свыше двух десятков систем XT V 160, в том числе с опцией КТ, и сейчас работаем над внедрением в них опции ламинографии X.Tract. Это очень интересное и нужное решение для нашего рынка.
ShareАвг
