Контроль качества пайки

Контроль качества пайки необходим для выявления непропаев, пор, раковин, капель припоя, отклонений от формы. Контроль качества паяных соединений может осуществляться разрушающими и неразрушающими  методами. Контроль качества пайки разрушающими методами регламентируется техническими условиями. Наиболее распространёнными и эффективными с точки зрения дальнейшей эксплуатации являются неразрушающие методы.

В процессе контроля качества пайки определяется две группы дефектов: связанные с заполнением расплавом припоя зазоров  и возникающие в процессе охлаждения изделия.

В случаях, когда выводы компонентов скрыты под  компонентами, визуальный и оптический  контроль не будет давать полноценной картины, и инспекция качества пайки возможна только с помощью рентгеновской системы.

Основными инструментами  для контроля качества пайки неразрушающим методом на предприятии Совтест являются рентгеноскопические системы Nikon, позволяющие производить исследования внутренних структур на самом высоком уровне, в том числе:

  • контроль TSV (Trough Silicon Via),
  • обнаружение «холодной пайки»  в выводах и микро-бампах, анализ пустот,
  • дефекты в компонентах поверхностного монтажа (SMD) такие, как пустоты в выводах BGA, измерения размеров, короткие замыкания, обрывы и дефект «голова-на-подушке»,
  • анализ проводников в микросхемах, система автоматизированного обнаружения дефектных проводников и измерения провисания с анализом отклонений — анализ всех проводников микросхемы происходит за один цикл инспекции,
  • контроль провисания проводников внутри ИМС,
  • контроль установки кристаллов,
  • контроль электронных компонентов (входной контроль),
  • рентгеноскопия иных объектов для определения визуально скрытых дефектов.

На рисунке 1 показан контроль качества пайки выводов BGA корпусов.

Рисунок 1 – Инспекция качества паяного соединения

Рисунок 1 – Инспекция качества паяного соединения

Основное преимущество применения компьютерной томографии для контроля качества пайки по сравнению с традиционным рентгеновским контролем – возможность визуализации дефектов, которые не совпадают с направлением пучка излучения при традиционном рентгеноскопическом исследовании.

На рисунке 2 показано трёхмерное изображение контроля качества пайки выводов BGA корпусов.

Рисунок 2 – трёхмерное изображение инспекции качества паяного соединения

Рисунок 2 – трёхмерное изображение инспекции качества паяного соединения

Таким образом, контроль качества пайки с помощью компьютерной  томографии позволяет получать объемную модель исследуемого образца и значительно расширяет возможности анализа при исследовании образцов повышенной сложности. Также с ее помощью реализуется анализ томографических срезов исследуемого образца.

0