Контроль качества пайки необходим для выявления непропаев, пор, раковин, капель припоя, отклонений от формы. Контроль качества паяных соединений может осуществляться разрушающими и неразрушающими методами. Контроль качества пайки разрушающими методами регламентируется техническими условиями. Наиболее распространёнными и эффективными с точки зрения дальнейшей эксплуатации являются неразрушающие методы.
В процессе контроля качества пайки определяется две группы дефектов: связанные с заполнением расплавом припоя зазоров и возникающие в процессе охлаждения изделия.
В случаях, когда выводы компонентов скрыты под компонентами, визуальный и оптический контроль не будет давать полноценной картины, и инспекция качества пайки возможна только с помощью рентгеновской системы.
Основными инструментами для контроля качества пайки неразрушающим методом на предприятии Совтест являются рентгеноскопические системы Nikon, позволяющие производить исследования внутренних структур на самом высоком уровне, в том числе:
- контроль TSV (Trough Silicon Via),
- обнаружение «холодной пайки» в выводах и микро-бампах, анализ пустот,
- дефекты в компонентах поверхностного монтажа (SMD) такие, как пустоты в выводах BGA, измерения размеров, короткие замыкания, обрывы и дефект «голова-на-подушке»,
- анализ проводников в микросхемах, система автоматизированного обнаружения дефектных проводников и измерения провисания с анализом отклонений — анализ всех проводников микросхемы происходит за один цикл инспекции,
- контроль провисания проводников внутри ИМС,
- контроль установки кристаллов,
- контроль электронных компонентов (входной контроль),
- рентгеноскопия иных объектов для определения визуально скрытых дефектов.
На рисунке 1 показан контроль качества пайки выводов BGA корпусов.
Рисунок 1 – Инспекция качества паяного соединения
Основное преимущество применения компьютерной томографии для контроля качества пайки по сравнению с традиционным рентгеновским контролем – возможность визуализации дефектов, которые не совпадают с направлением пучка излучения при традиционном рентгеноскопическом исследовании.
На рисунке 2 показано трёхмерное изображение контроля качества пайки выводов BGA корпусов.
Рисунок 2 – трёхмерное изображение инспекции качества паяного соединения
Таким образом, контроль качества пайки с помощью компьютерной томографии позволяет получать объемную модель исследуемого образца и значительно расширяет возможности анализа при исследовании образцов повышенной сложности. Также с ее помощью реализуется анализ томографических срезов исследуемого образца.
ShareМар
